Cel Projektu:

Elementem składowym układów scalonych, wykorzystywanych przez urządzenia elektroniczne jest tzw. interposer, tj. interfejs elektryczny, stanowiący połączenie pomiędzy gniazdami i drukowaną płytką.

Grupuje on poszczególne elementy logiczne układu (np. rdzenie przetwarzające, pamięć, czujniki) oraz odpowiada za rozprowadzanie ciepła powstałego w obwodach mikroelektronicznych.

W ramach przedmiotowego projektu prace badawczo-rozwojowe będą zorientowane na zastąpienie aktualnie stosowanych monokrystalicznych płytek krzemowych interposerów, materiałem kompozytowym Cu/C na szklanym podłożu.

Okres realizacji Projektu:

01.09.2022 – 31.08.2024

Budżet Projektu:

1 274 225,- PLN

Dofinansowanie ze środków UE:

1 214 150,- PLN

Partnerzy projektowi:

• Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Niemcy
• Fraunhofer IKTS, Niemcy
• Hahn-Schickard, Institut für Mikro- und Informationstechnik, Niemcy
• Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik (Niemcy)
• Centrum Promocji Innowacji i Rozwoju - Koordynator Klastra Obróbki Metali, Polska
• Politechnika Białostocka, Polska